Miljöskyddet ägnas mer och mer uppmärksamhet, särskilt med det ökande diset väder.Renrumsteknik är en av miljöskyddsåtgärderna.Hur använder man renrumsteknik för att göra ett bra jobb inom miljöskydd?Låt oss prata om kontrollen i renrumsteknik.
Temperatur- och luftfuktighetskontroll i renrum
Temperaturen och luftfuktigheten i rena utrymmen bestäms huvudsakligen utifrån processkrav, men vid uppfyllande av processkrav bör människans komfort beaktas.Med förbättringen av luftrenhetskraven finns det en trend med strängare krav på temperatur och luftfuktighet i processen.
Som en allmän princip, på grund av den ökande precisionen i bearbetningen, blir kraven på temperaturfluktuationsintervallet mindre och mindre.Till exempel, i litografi- och exponeringsprocessen för storskalig produktion av integrerade kretsar, blir skillnaden i termisk expansionskoefficient mellan glas- och kiselskivor som används som maskmaterial allt mindre.
En kiselskiva med en diameter på 100 μm orsakar en linjär expansion på 0,24 μm när temperaturen stiger med 1 grad.Därför är en konstant temperatur på ± 0,1 ℃ nödvändig, och luftfuktigheten är i allmänhet låg eftersom produkten efter svettning kommer att förorenas, särskilt i halvledarverkstäder som är rädda för natrium.Denna typ av verkstad bör inte överstiga 25 ℃.
Överdriven luftfuktighet orsakar fler problem.När den relativa luftfuktigheten överstiger 55 % bildas kondens på kylvattenrörets vägg.Om det inträffar i precisionsenheter eller kretsar kan det orsaka olika olyckor.När den relativa luftfuktigheten är 50 % är det lätt att rosta.Dessutom, när luftfuktigheten är för hög, kommer dammet som fäster på kiselskivans yta att adsorberas kemiskt på ytan genom vattenmolekyler i luft, vilket är svårt att ta bort.
Ju högre relativ luftfuktighet, desto svårare är det att ta bort vidhäftningen.Men när den relativa luftfuktigheten är under 30 % adsorberas partiklar också lätt på ytan på grund av inverkan av elektrostatisk kraft, och ett stort antal halvledarenheter är benägna att gå sönder.Det optimala temperaturintervallet för produktion av kiselwafer är 35-45%.
Lufttryckkontrollerai rena rum
För de flesta rena utrymmen, för att förhindra yttre föroreningar från att invadera, är det nödvändigt att hålla det inre trycket (statiskt tryck) högre än det yttre trycket (statiskt tryck).Upprätthållandet av tryckskillnaden bör i allmänhet följa följande principer:
1. Trycket i rena utrymmen bör vara högre än i icke rena utrymmen.
2. Trycket i utrymmen med höga renhetsnivåer bör vara högre än i angränsande utrymmen med låga renhetsnivåer.
3. Dörrarna mellan renrum bör öppnas mot rum med hög renlighet.
Upprätthållandet av tryckskillnaden beror på mängden frisk luft, som ska kunna kompensera för luftläckaget från spalten under denna tryckskillnad.Så den fysiska betydelsen av tryckskillnad är motståndet för läckage (eller infiltration) luftflöde genom olika luckor i renrum.
Posttid: 21 juli 2023